İşlemciler nasıl üretiliyor-2

Oyma işlemi tamamlandıktan sonra ışığa dayanıklı kaplama kaldırılır ve ortaya istenen şekil çıkar.




Daha sonra yeniden ışığa dayanıklı (mavi) kaplama yapılır ve yeniden mor ötesi ışığa maruz bırakılır. Bir sonraki adım olan iyon eklemeye geçmeden önce ışığa duyarlı yüzey yıkanır. Yonga plakası üzerine iyon bombardımanı yapılır bu sayede silikonun yapısı değiştirilerek elektrik akımını yönlendirebilecek hale gelmesi sağlanır.




İyon yerleştirme (implantation) olarak adlandırılan bir süreçle silikonun açıkta kalan bölümleri iyon bombardımanına tutulur. Silikonun içine gömülen iyonlar buranın yapısını değiştirerek elektriği iletebilir hale gelmesini sağlarlar. İyonlar plaka üzerine son derece yüksek hızlarda gönderilir. Bir elektrik alanı iyonları 300.000 km/saat hızına ulaştırır.





İyon yerleştirme işlemi tamamlandıktan sonra ışığa dayanıklı yüzey kaldırılır. Artık yeşil olarak gösterilen alana iyonlar yerleştirilmiştir.






Transistörün yapısı artık tamamlanmaya çok yakın. Transistörün üzerine yerleştirilen yalıtkan katmana (pembe renkli) üç delik açılır. Bu üç delik bir sonraki aşamada bakırla doldurulur böylece transistörler arasında bağlantı noktaları sağlanmış olur.





Yonga plaka bu aşamada bakır sülfat çözeltisine yerleştirilir. Elektrokaplama olarak adlandırılan bir süreçle bakır iyonları transistör üzerinde toplanır. Bakır iyonları artı uçtan (anot) bu durumda plaka olan eksi uca (katot) hareket ederler.




Bakır iyonları plakanın yüzeyinde ince bir tabaka oluşturacak şekilde toplanır.






Fazla malzeme cilalama işlemiyle yüzeyden uzaklaştırılır. Bu sayede yüzeyde çok ince bir katman bakır bırakılır.






Farklı transistörler arasında ara bağlantılar (kablo gibi düşünebilirsiniz) oluşturulur. Bu bağlantıların nasıl olacağı tasarım takımı tarafından belirlenen mimariye (örneğin Core i7 gibi) bağlıdır. İşlemciler ne kadar yassı bir görünüme sahip olsalar da karmaşık devreler oluşturmak için genelde 20 katmana sahiptirler. Eğer bir işlemciye yakından bakma imkanınız olsaydı bilim kurgu filmlerindeki gibi çok-katmanlı yol ağları görürdünüz.




Bu aşamada plaka ilk işlev testlerinden geçirilir. Her bir yongaya test verisi gönderilir ve gelen cevap doğru mu değil mi kontrol edilir.




Testlerde söz konusu plakanın yeterince iyi sonuçlar verdiğine karar verilirse plaka çekirdek olarak adlandırılan küçük parçalara kesilir.





İlk testte doğru sonuçlar veren çekirdekler ayıklanır ve bir sonraki aşamaya geçirilir (paketleme). Çalışmayan çekirdeklerse atılır. Birkaç yıl öncesine kadar Intel ölü işlemci çekirdeklerinden anahtarlık yapıyordu.






Bu resimde bir önceki aşamada kesilip çıkarılan çekirdeği görüyorsunuz. Resimde görülen çekirdek Intel Core i7′ye ait.






Taban, çekirdek ve ısı dağıtıcı bir araya getirilerek son ürün tamamlanır. Yeşil taban, işlemciyle anakartın iletişimini sağlayan elektriksel ve mekanik arayüzü oluşturur. Gümüş ısı dağıtıcı, soğutma çözümünün çekirdekle temasını sağlar, bu sayede işlemci çalışırken serin kalır.





Bir mikroişlemci dünya üzerinde üretilmiş en karmaşık üründür. Aslında burada sadece önemli aşamaları yazdık, normalde son ürün ortaya çıkmadan önce yüzlerce adımdan geçilir.





Son testler sırasında işlemciler önemli karakteristik özelliklerine göre denenirler (ısı yayımı ve ulaşılabilen en yüksek hız).


Üretilen ve test edilen işlemciler (resimdeki Core i7) ya tepsiler halinde sistem üreticilerine ya da kutulanarak son kullanıcıya satılırlar.

Yorum Yapabilmek İçin Üye Girişi Yapmanız Gerekmektedir.

� şlemciler nasıl üretiliyor-2